RFSOC16R16T_V10

基于RFSOC的16发16收基带信号处理板

板卡概述

本RFSOC16R16T板，采用2片 Xilinx ZYNQ UltraScale+ RFSoC ZU47DR，实现16路 ADC和16路DAC 端口，并支持外部同源参考时钟。对外J30J引出若干GPIO、RS422等信号、每个FPGA各实现1个RJ45形式的千兆网口，两个FPGA之间通过若干GPIO/LVDS和GTY进行互联。相比分立的ADC和DAC传统方式，此方式集成在一起，省去了LVDS/204B接口，非常适合MIMO应用。

主要功能

l 2片FPGA封装支持XCZU27及XCZU47DR-FFVE1156-2-i型号；

l RF接口：

Ø   16路ADC（每片FPGA上8路），14-bit、最高5GSPS采样率（27DR为12bit 4.096G），10M~6G信号范围；

Ø   16路DAC（每片FPGA上8路），14-bit、9.8GSPS（27DR为14bit 6.5536G），10M~6G信号范围；

l PS性能：

Ø   每片FPGA上挂载1组DDR4接口， 2400MHz 64bit 4GB容量；

Ø   每片FPGA上引出1路千兆网口（RJ45形式）；

Ø   每片FPGA上1个SD卡槽；

Ø  每片FPGA上1个16GB EMMC；

Ø  每片FPGA上2路UART；

l  PL性能：

Ø  每片FPGA上挂载1组DDR4接口， 2400MHz 32bit 2GB容量；

Ø  每片FPGA上支持2组4x 100G的QSFP28+光纤接口（可通过AC电容跳线为两个FPGA间互联的8xGTY）；

Ø  每片FPGA上2路非隔离通用RS422（J30J接口）；

Ø  每片FPGA上1路RS485（J30J接口）；

Ø  每片FPGA上引出若干GPIO接口（双向，电平3.3V，J30J接口）；

l 物理与电气特征

Ø   板卡尺寸：23.5cm * 18cm

Ø   板卡供电：8A max@+12V（±5%）

   Ø  散热方式：风冷/导冷散热

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